本篇文章给大家谈谈请问柔性屏异形屏的质量都如何呢,以及屏幕质量冷知识对应的知识点,文章可能有点长,但是希望大家可以阅读完,增长自己的知识,最重要的是希望对各位有所帮助,可以解决了您的问题,不要忘了收藏本站喔。
本文目录
如何测试手机屏幕
1.安装鲁大师
2.点击:打开后屏幕检测。
3.进入检测画面后,我们首先进行:坏点检测。
4.进入坏点检测后,点击:开始检测
5.用手指点击屏幕进行检测:有七种颜色。指向终点,用黑色结束。
6.如何看到坏点:当你检查的时候,如果手机全是红色,就有其他颜色的斑点,表明屏幕上有坏点。
7.然后检测多点触摸检测。
8.进入多点触控检测后,单击:开始检测->单击:任意位置。这个测试主要是测试屏幕的灵敏度。
9.最后,检测可触摸区域。该测试主要是检查触摸屏区域是否可以绘制。如果不能用手指画,这个区域的屏幕就会损坏。
扩展知识:
失灵的是内屏,外屏只是起保护作用的,裂了不影响手机的触屏功能。
内屏的作用:内屏是显示屏,有显示图像和传输触压信号的作用。
外屏的作用:外屏是触摸屏,负责触摸功能,也起到保护内屏的作用。
手机屏大了,有什么用
大家好,我是奶爸淘。
关于手机情屏幕大了有什么用?我来回答一下。手机屏幕大了的好处具体有几点。
首先有良好的显示效果。无论是浏览网页还是看电影玩游戏,大屏幕显示效果都好于小屏。
其次触摸效果,同样的分辨率下,大屏幕的触控点数量多,触控点数量多就使得屏幕触摸精准度大大的提高。
屏幕大了意味着内部空间更加宽敞,内部空间宽敞就能放下更多的元器件便于设计。
空间大了散热好了,同等的热量在打的内部空间更加容易散热。
我是奶爸淘。作为一个数码爱好者这是我的拙见,希望可以帮助你了解大屏幕的好处。
喜欢的点个关注,谢谢大家。
请问柔性屏异形屏的质量都如何呢
全面屏产品设计,可以分为异形屏和非异形屏。非异形屏就是大家所熟悉的三星S8这样的方式,为上下都用额头,只是把屏幕的尺寸做了改变,到18:9。这种实现方式,可以看成是对传统手机的一种改良,成本相对便宜很多,也比较容易实现。异形屏则是在非异形屏的基础上切掉部分,用来安放摄像头、听筒等零部件。由于加工困难,技术难度高,成本高,能够提供异形显示屏的厂家少,因此目前异形屏主要用于旗舰机和高端机设计。通过异形切割的方式给手机“开脑洞”,为前置相机等部分通过切割预留非屏幕区域,这种工艺可实现真正意义的全面屏,但技术难度和成本都要高很多。
柔性显示是未来显示技术发展的主要趋势之一,其屏幕基板采用塑料材质替代了传统的玻璃,重点凸显了轻薄、便携、可弯折的优势。天马在柔性产品方面早有布局,目前已有多项技术处于业界领先水平。柔性产品可广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备等领域,满足任意表面形态的显示要求,扩展产品设计的想象与应用空间。
扩展知识:全面屏产品设计,可以分为异形屏和非异形屏。非异形屏就是大家所熟悉的三星S8这样的方式,为上下都用额头,只是把屏幕的尺寸做了改变,到18:9。这种实现方式,可以看成是对传统手机的一种改良,成本相对便宜很多,也比较容易实现。异形屏则是在非异形屏的基础上切掉部分,用来安放摄像头、听筒等零部件。由于加工困难,技术难度高,成本高,能够提供异形显示屏的厂家少,因此目前异形屏主要用于旗舰机和高端机设计。异形屏的技术难题与成本通过异形切割的方式给手机“开脑洞”,为前置相机等部分通过切割预留非屏幕区域,这种工艺可实现真正意义的全面屏,但技术难度和成本都要高很多。
我们具体通过九个维度来介绍:
面板1.尺寸变化带来的挑战目前智能手机上的屏幕绝大多数都是16:9的屏幕,如果手机厂商要切换到18:9的全面屏,那么这对于上游供应商是个很大的挑战。首先,从显示屏玻璃基板制程角度来看,18:9的玻璃切割相比当前的16:9来说更不经济,而且玻璃原厂需要重新排产线及工艺优化,而这也将引发短期内全面屏成本居高不下。尽管如此,面对全面屏大浪潮,京东方、天马微、信利、深超光电、群创光电、瀚宇彩晶、和辉光电等国内面板厂都在积极布局18:9主流尺寸全面屏。因为供应有限,所以短期内全面屏的成本将会居高不下。不过,众多屏厂开始量产全面屏,成本有望进一步降低
2.不同显示屏资源情况全面屏显示面板主要有:OLED、LTPS、α-Si三种屏。OLED柔性屏倾向于可以实现接近100%屏占比的全面屏,且可以一定程度弯曲,目前定位高端全面屏手机中,如三星S8、iphone8,是手机全面屏的最大趋势,但OLED屏价格高且资源紧缺。目前,手机面板OLED资源主要掌握在三星手里(95%以上),其次是LGD。考虑到OLED在手机高端机型的巨大潜力,目前来看有不少厂商目前在积极在跟进,如:深天马、京东方、华星光电、国显、AUO等。目前,天马OLED屏,一些产品还停留在小批量生产阶段,进入到大规模量产可能还需要时间;和辉光电OLED的产能目前也是不高,目前国内OLED生产,还处于起步阶段,中间还可能需要半年到一年的时间去沉淀,才能逐步把这个OLED的产能提升上来。LTPS(低温多晶硅技术)LCD面板具有超薄、质量轻、低功耗等特点,是目前高端手机首选的LCD显示面板;若制造全面屏,可能定位在中高端手机中(比如三四百美金以上),LTPS面板由于量大,这两年将可能受到大部分国产旗舰、中端手机的青睐。LTPS的触控方案主要为In-Cell或外挂TF,主要采用通用COG封装方案。COF方案可以把整个模组做短两毫米,屏占比也相应可以做得更大,但是这样整个工艺制成更复杂,投入设备更大。
据传深超光电、深天马正在积极跟进,但是COF方案到今年年底产能大概只有800K/月,相比而言COG的产能相对来说会比较大,良率也会比较高,成本有优势,所以在17年到18年,COG的方案依然会是主流。α-Si屏主要将应用在中低端全面屏手机中,在5.5、5.7、5.9寸的尺寸上,α-Si屏的资源是相对较丰富的。另外,华为、小米等对α-Si方案有明确需求。据行业人士预测,2017.12-2018.05应该是全面屏全速爬坡的阶段,这段时间各个模组厂的交付能力会面临一个极大的考验,国产、海外(手机)需求量比较大的一些产品,它们的总量可能会达到几KK或者10KK以上。这些厂商,就需要去跟面板厂、偏光片厂提前进行商务策略制定以保障供应。因此我们认为全面屏对于整个面板厂,偏光片厂,模组厂,外挂盖板玻璃厂,都是一次很好的机会。异形切割传统的16:9的手机屏幕呈长方形,四边均是直角,由于要在机身上放置前置摄像头,距离传感器,受话器等元件,所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。而18:9的全面屏手机的屏占比一般都会大于80%,屏幕边缘会非常贴近手机机身。如果继续沿用此前的直角方案,会无处放置相关模组和元件,同时,屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击,进而导致碎屏。因此对屏幕的异形切割十分必要。一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割,同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强,以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割,为前置摄像头,距离传感器,受话器等元件预留空间。当前的异形切割方案主要有刀轮切割+CNC研磨和激光切割。目前普遍采用的是CNC,比如三星、夏普、华星、天马等;当然BOE采用激光切割,三星、夏普以及部分国产厂商也添了激光设备,开始采用激光+CNC方案,因为纯CNC作业成本太高!更多关于全面屏的技术交流,不妨添加群主微信:13538141905,加入手机全面屏技术交流群。1.刀轮切割+CNC研磨刀轮切割是最为传统的切割方案,成本低,一般用于直线切割,精度在80um左右。刀轮切割的具体流程是先用刀轮在玻璃上划出切口,再通过裂片机完成裂片。刀轮切割属于机械加工,没有高温问题,不会导致框边黄化与热点缺口,但成品较粗糙,所以需要预留边角物料,通过CNC来磨边。CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边,去除余量,并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔以满足最终成品要求。由于玻璃属于脆性材料,其CNC原理为脆性剥离,和铝合金CNC原理有区别,CNC设备及刀具有差异。国内玻璃CNC供应商有北京精雕、佳铁自动化、创世纪、久久精工、环球同创等。2.激光切割激光切割是非接触性加工,无机械应力破坏,且效率较高。同样的两个C角,两个R角,一个U槽的加工方案,20秒左右就可以完成切割。激光切割的原理是将激光聚焦到材料上,对材料进行局部加热直至超过熔点,然后用高压气体将熔融的金属吹离,随着光束与材料的移动,形成宽度非常窄的切缝,激光切割的精度可以达到20um。从激光器的脉冲宽度时间来看,又分为纳秒(ns,10^-9秒)、皮秒(ps,10^-12秒)和飞秒(10^-15秒)等。脉冲宽度约短,峰值功率越高,热效应越低。从切割方案角度来看,激光切割又分为表面消融切割和内聚焦切割,表面消融切割可以直接切透,不需要后续增加裂片工序,热影响区域大;而内聚焦切割后需要裂片分离工序,热影响区域小。
目前主流的激光切割机型是红外固体皮秒激光器,采用内聚焦切割方案。该方案在成本和效率之间取得了最大的均衡。国内的面板激光切割设备厂商主要有:大族激光、华工激光、海目星激光、盛雄激光、隆庆智能激光、德龙激光、瑞特激光、飞镭激光、首镭激光等,国外厂商主要是日本平田。COF与COG目前手机屏幕驱动IC的封装形式一般有COG(chiponglass)和COF(chiponfilm)两种。COG是LCD屏幕常用的一种,其原理是直接通过各项异性导电胶(ACF)将IC封装在玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。COF是将IC芯片直接封装到挠性印制板上,达到高构装密度,减轻重量,缩小体积,能自由弯曲安装的目的。COF方案可以把整个模组做短两毫米(目前用COG工艺,在屏幕下方至少需要留出3.5mm的边框,而利用COF工艺则可以将边框缩减至2mm以内。),屏占比也相应可以做得更大。但是COF需要增加使用FPC,将增加手机的成本。同时COF封装的温度较高,而FPC膨胀系数较大,易受热变形,所以对bonding工艺提出了更高的要求。
据传深超光电、深天马正在积极跟进COF方案,但是COF方案到今年年底产能大概只有800K/月,相比而言COG的产能相对来说会比较大,良率也会比较高,成本有优势,所以在17年到18年,COG的方案依然会是主流。背光模组LTPS背光模组的导光板需要重新设计。LCD面板自身不发光,需要使用LED光源作为背光源。目前常用的是侧光型背光模组:当LED背光灯从侧面发光,导光板可以将平行光变成散射光,往上下方向行进,从而提高面板辉度和控制亮度均匀。侧光型背光模组的LED背光灯位于边框的位置,其发射的光线到导光板需要一定的入射距离。当全面屏采用窄边框时,相当于入射距离变短,会影响光从导光板射出的辉度和均匀度,所以需要重新设计刀导光板的图案和结构,保证面板的辉度和均匀度。由于OLED自发光而不需要背光模组,所以也不需要导光板,避免了LTPS需要的重新设计。指纹识别全面屏手机为了尽可能提升屏幕占比,指纹传感器只能自我改变或做妥协,像小米MIX、三星S8等机型,又变为了后置指纹方案,体验上不如前置方便。
目前来说,全面屏手机指纹识别有以下几个方案:
1.后置指纹方案。后置即是将指纹识别模组放在手机背面,这以三星GalaxyS8、小米MIX、Essentialphone为代表。但毋庸置疑的是,前置指纹识别才是最优的体验,这也是华为等国内手机厂商把指纹识别从背面移到正面的原因。而三星选择放置在背面,只是因为暂时无法解决屏下指纹识别的技术难点。
2.第二种是侧边指纹方案,就是我们现在常提到的电容式指纹方案,这种方案可以做成隐藏式的指纹识别。索尼是采用侧边指纹识别的代表。
3.第三种就是VIVO新机中采用的超声波指纹方案,超声波指纹识别本身受制于平台,可能说需要像高通这样的特殊平台支持,同时超声波指纹的技术方面仍然存在着一些局限性,所以导致大家在发布初期关注度并不是很高。
4.第四种是基于OLED自身发光材料,做成光电式指纹识别,这种方案未来主要配备在旗舰机上,因为它本身受制于自发光的要求,所以目前来看的话AMOLED的产品里面才会考虑这种光电式指纹识别,这样的设计方案局限性比较大。当前相关厂商对隐藏式方案的探索还处于初级阶段,该方案的实现需要以高阶的指纹识别技术为基础,电容式、超声波、光学等技术原理的发展对于隐藏式方案的应用和普及至关重要。我们预计随着指纹识别技术的逐渐成熟,有望推动隐藏式方案的发展。那么对于LTPS和α-Si的一些产品来看,如果要做成隐藏式的指纹识别,只能采用正面电容式指纹,芯片放到盖板下面,来做成光电式指纹识别。但它的劣势就在于屏占比没有得到进一步提高,仅仅只是把芯片埋到盖板下面,做成这种隐藏式的设计。
目前指纹识别的宽度可大可小,有做到四点多,五点多的,它相对来说满足不了侧面指纹识别的设计。而有限的宽度条件下,做到满足SFR,FFR指标要求,比如FFR要求做到1%,甚至最高不超过2%。指纹识别相关企业有:汇顶科技、AuthenTec、新思Synaptics、Fingerprints、茂丞科技、F-敦泰、义隆电子、比亚迪、神盾、迈瑞微、思立微电子、晨星半导体、信炜科技、贝特莱电子、集创北方、亚略特、美法思、JPSensor、方程式、映智科技等。前置摄像头前置摄像头与受话器类似,在非全面屏手机中是通过开孔的方式解决。但是在全面屏时代,开孔影响全面屏的颜值,也需要使用新的方案。
概括来讲,至少有三种方案:
1.隐藏式是把摄像头隐藏在面板的下面。该方案只能应用于OLED面板,因为OLED是自发光且可以实现对单个像素点的控制,在需要拍照时可以控制摄像头区域的像素点不发光而呈现透明状态,从而实现拍照功能。尽管隐藏式可以完美解决全面屏美感和开孔的矛盾,但是在实际应用中并不可行。这是因为即使是OLED面板,也会遮挡进入摄像头的光线,使得成像效果不佳。所以该方案暂时不会实际应用。
2.异形切割是在面板上切出一部分用于放置摄像头。尽管这不是最好的方案,但这是目前最可行的方案。
3.前置摄像头位置下移,将相机模组或者其他元器件放在屏幕下方(如小米MIX),不过现在很多厂商还属于试验阶段。其难度还是非常之大。除此之外,还可减小前置摄像头显示尺寸,达到效果最佳化:1)大的模组厂如舜余,会用半导体工艺的机器进行模组组装,可以通过提高精度的方法,减小模组尺寸。目前通过这种做法,16M可以做到6.8x6.8mm,20M可以做到7x7mm。2)通过更改镜头的叠层,将模组做成凸字形,上半部窄的部分放在屏幕旁边,而下半部宽的部分则放在屏幕下方,从而减小可见区域的模组尺寸。当然这种情况则会增加模组厚度。3)第三种方法则是将模组从正方形改成长方形。由于摆放是竖着放的,这样并不能减小上边框的宽度,但好处是减少横向的宽度,以便放下更多器件。
摄像头企业:欧菲光、舜宇光学、丘钛微、合力泰、信利、光宝、富士康、LGInnotek、夏普、三星、ST-Micro、玉晶光电、凯木金、盛泰、东聚、桑莱士、比亚迪、四季春、成像通天线因为手机天线是全向天线,需要一定的空间,这样信号才能发射出来;同时手机内部金属很多,而金属对天线会产生影响;另外,手机内部还有一定的EMI(电磁干扰)。所以手机天线在设计时都需要预留一个足够干净的空间。由于全面屏的设计,会使得屏幕模组向整机上下两端端延伸,这将使得留给天线的主净空大幅减少。而留给天线的主净空的减少,将会引发手机射频OTA指标,特别是在手持握/放在头部通话时可能会下降。对于移动终端天线厂商来说,需要对现有技术进行升级,以满足全面屏的天线需求。一方面,天线小型化将是必然趋势;另一方面,天线与其他零部件组合也有望成为通用解决方案,三星GalaxyS8采用一些组合的多功能硬件,如扬声器/天线阵列,以及天线/NFC线圈组件,位于手机中框的两侧,大大减小了边框面积。由于柔性OLED更容易实现全面屏,目前唯一能够较好与曲面屏幕贴合的3D玻璃将会大受欢迎,加上3D玻璃具有轻薄、洁净、防眩光、耐候性佳等特性,有望伴随全面屏和OLED的普及实现快速发展。
3D玻璃盖板3D玻璃加工企业有:伯恩光学、蓝思科技、瑞声科技、富泰华、星星科技、比亚迪、正达光电、欧菲光、贵州星瑞安、长盈精密、通达集团、合力泰等。更多关于全面屏的技术交流,不妨添加群主微信:13538141905,加入手机全面屏技术交流群。当然,由于成本问题,中低端机型采用模拟3D玻璃效果的3D热压板(PC或亚克力材质)+IMT/D装饰技术、塑胶仿金属技术的可能性更大!通信设备用高性能工程塑料及相关装饰材料也将迎来巨大市场。受话器受话器即为听筒,用来在通话时传输声音。非全面屏手机拥有较宽的上边框,所以很容易放置受话器。但在全面屏手机中,继续使用传统方案需要大边框,这会破坏全面屏的美感,所以受话器也面临变革。
目前主流的全面屏受话器方案有压电陶瓷、骨传导技术和优化开槽。
1.压电陶瓷是一种具有压电效应的陶瓷材料。所谓压电效应是指某些介质在力的作用下,产生形变,引起介质表面带电,这是正压电效应。反之,施加激励电场,介质将产生机械变形,称逆压电效应。当电话接通时,驱动单元将电信号直接转化为机械能,通过微震点击的方式带动整机的中框共振,通过空气将声音传递至耳朵。压电陶瓷不使用受话器,避免了手机正面开槽,可以保持全面屏的完整性。但是压电陶瓷实际使用效果并不好,一方面是在安静环境下容易出现声音泄露,影响隐私,另外一方面是通话时手机会有抖动感。所以压电陶瓷并不是一种很好的解决方案。
2.骨传导技术,骨传导并非什么新技术,而是一个很寻常的物理现象,并且我们每天都能感受到,比如在我们挠头、咬牙的时候是不是头可以听到只有自己才能听清的声音?而这些声音正是通过骨骼传到的声音,即骨传导的具体应用。骨传导振动并不是经由空气,而是通过头部的颞骨,直接将振动传导至听觉神经,形成听觉,而此过程不需要经过耳朵的鼓膜。日本京瓷在2013年MWC上展示过一种名为SmartSonicReceiver的技术,通过振动来使屏幕成为一个大听筒,耳朵靠近屏幕时就能接听电话,夏普Crystal305SH搭载的DirectWaveReceiver(直达波接收器)技术和京瓷的SmartSonicReceiver属同一类别(骨传导技术)。从现有的创新型声音传导机制来看,利用屏幕震动发声的声音比较分散,导致很难听清;而悬臂梁压电陶瓷发声又会导致手机正反两面听到的音量相同,通话隐私性差,所以这两种方案均只能作为过渡性方案来使用。
3.优化开槽是将手机全面屏异形切割,留出一部分用于放置受话器。这样可以保证通话效果,也可以保持全面屏的美观。但是根据在面板部分的分析,这种方案使用OLED屏效果更好,可以保证切割的良率。夏普S2听筒设计在优化开槽的基础上,将听筒小型化,甚至放在LCM后面,才可能解决全面屏正面空间小的问题。在全面屏手机中,电声器件在微型化或创新升级的同时也要保证音质,这就对电声器件厂商提出更高的技术要求,领先企业有望率先研发出更符合全面屏需求的产品,从而主导未来发展趋势。听筒企业有:瑞声科技、歌尔声学、汉得利、共达、宏景华科技、联创宏声电子、高立威电子、睿博电声、汇诚伟业等。
如何鉴定6s屏幕是否原装
现在的智能手机碎屏是我们永远无法避免的话题,就苹果手机来说屏幕坏了去苹果授权店更换屏幕价格非常贵,而淘宝上买的屏幕十有八九都是假的,下面我给大家说一下苹果手机怎么去鉴别屏幕是否是原装的。
一般现在市面上的手机屏幕可以分为原装屏,后压屏和组装屏三种。1.原装屏所以原装屏就是苹果手机出厂时自带的屏幕,这种屏幕一般都是苹果代工厂出来的配件,还有就是苹果手机拆机时所拆下来的屏幕。
2.后压屏
手机屏幕一般分为内屏和外屏,一般情况下,我们生活中手机碎屏碎的都是外屏,外屏就是最上层的那层玻璃,如果你的手机屏幕碎了没有伤及到内屏的话,只需要更换一个外屏,就可以继续使用,维修的价格相对来说比较便宜,这就是所谓的后压屏,往往维修之后,屏幕显示很可能会出现异常。
3.组装屏
所以组装屏就是直接用国产的一些配件组装出来的屏幕,这种屏幕是最差的,但是价格相对来说比较便宜。
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下面就给大家说一下如何去鉴定屏幕是否是原装的。
1.home键和屏幕有没有色差。
一般情况下,苹果手机屏幕碎了指纹键是完好的,所以我们去更换屏幕的时候home键是不会更换的,最简单的方式就是看home键和屏幕玻璃有没有色差,对于苹果原厂屏幕来说说这种色差是非常小的,肉眼几乎看不出来。
2.屏幕后方有没有第三方标识。
一般经过维修的屏幕后面都会贴有第三方标识来做一个区分,如果有第三方标识的话就算是原装屏也肯定是经过维修之后的原装屏。
3.屏幕后面上方有没有一个黑色的贴纸
苹果手机原装的屏幕上放会有一块黑色贴纸,如果要维修屏幕的话吧这层贴纸就会受到破坏,所以说这是鉴别是否是原装屏一条很重要的依据。
4.然后就是看屏幕的做工
一些国产的苹果手机屏幕由于价格低廉,所以做工和原厂屏幕相比的话差别是非常大的,原厂屏幕的边缘一般金属处理非常光滑,而非原厂屏的做工非常粗糙。
以上就是鉴别苹果手机屏幕是否是原装的几种方法,希望对大家有所帮助。
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