各位老铁们，大家好，今天由我来为大家分享为什么不建议装cob带，以及为什么不建议装cob灯带的相关问题知识，希望对大家有所帮助。如果可以帮助到大家，还望关注收藏下本站，您的支持是我们最大的动力，谢谢大家了哈，下面我们开始吧！
本文目录
cob灯优缺点
一、cob射灯的优点
1.显色性好。和荧光灯相比，大功率cob灯具的显色指数高，平凡在80左右。这样有利于减少人眼的疲劳水平，对掩护视力有很大赞助。
2.保护成本低。cob灯具年限长，光通量半衰期年限超过5万小时以上，平凡正常应用30年以上。抗冲击和抗震才能强，没有钨丝、玻壳等易破坏的部件，非正常“报废”的可能性很小。
3.效力高。大功率cob灯具的发光效力已超过45lm/W，更由于cob灯具的光谱几乎全体集中于可见光频段，光效力远远大于白炽灯并正在赶上节能灯和荧光灯。
4.光线质量高。由于cob灯具光谱中没有紫外线和红外线，故没有热量，没有辐射，不会给人眼带来累赘，长时光浏览或工作不会有眼睛发疼发胀的现象。
5.体积小。cob灯具体积小巧精细，合适不同的应用处所。
6.绿色和环保。cob灯具放弃后可回收，没有污染，不像荧光灯含有汞成分。
二、cob射灯的缺点
1.对COB来说，散热是第一个“阿克琉斯之踵”。一般9WCOB的尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来说，低发热量大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。
2.由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗cob芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比cob灯珠的表面贴装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度升高，再次影响芯片光效。
cob灯带会烧吗
不会烧的，
不会。
24v低电压灯线路长，是不会烧灯的。
若是灯带过长导致未端电压低，就要在灯带旁再敷设一根电线，把电直接送至灯带中部，给后半段单独供电。
电流和电压成正比，电流大电压就大，电压降低，电流就会减少。他们的变化是一致的。
cob：是ChiponBoard英文的简写，意指板上芯片封装技术，可简单理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。
cob即成封装是较为成熟的LED封装方式，在LED照明领域中被广泛应用，cob灯带逐渐成为LED灯带的主流产品。cob灯带，就是将芯片封装在软板上的灯带，然后在芯片表面直接滴一层混合有荧光粉的封装胶水。cob灯带就成型了。
为什么不建议装cob带
原因是：
1.对COB来说，散热是第一个“阿克琉斯之踵”。一般9WCOB的尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来说，低发热量大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。
2.由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗cob芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比cob灯珠的表面贴装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度升高，再次影响芯片光效。
C0b灯带优点和缺点
优点是光强更亮，更环保，功率更大。
缺点就是散热问题，由于大功率的芯片封装集中在小面积中，导致所有热量聚集在小范围内难以散热，极大影响灯具寿命。
另COB灯带的优点在于光斑，有利于二次光学设计。另外很多人说的高显色指数、高亮度，均不是他的优势。
关于为什么不建议装cob带，为什么不建议装cob灯带的介绍到此结束，希望对大家有所帮助。
